C114讯 1月20日音书（兰茜）AI时期也曾降临。大模子等新兴AI专揽需求海量的算力因循，一座座智算中心拔地而起，范围巨大的万卡集群渐渐插足商用。怎样更好地完满智算中心互联，做事AI专揽翻新发展，业界作念了广泛研究使命。

　　1月16日，算作“2025中国光通讯高质料发展论坛”的开篇之作，“智算中心互联：算网协同，构筑智算互联新底座”线上磋议会凯旋召开，邀约产业链巨匠代表，围绕智算中心间跨地域、跨层级、跨主体、高可靠的算力协同与诊疗，以及智算中心互联要津期间等话题张开了深切探讨。

　　苏州海光芯创光电科技股份有限公司首席科学家陈晓刚应邀作了题为《AI时期的硅基光电芯片的发展之路—— 分手式算力集结需要 Fabless 2.0》的主题申报。在申报中，陈晓刚指出，刻下AI期间旺盛发展，对硅光芯片需求量激增，而硅光产业链条中封测产能是要津瓶颈，为惩办封测窘境对硅光产业冷落Standard（模范化），Simplified（简短化）、Scalable（范围化）、Shared（多平台分享）四点条件。

　　机遇挑战并存，光电混书册成主板是异日期间标的

　　跟着数据中心光互联市集需求的握续攀升以及 AI 期间的抑止演进，硅基光电芯片产业迎来了前所未有的发展机遇，同期也濒临着诸多严峻挑战。陈晓刚示意，在昔时的 7 年中，AI 大模子的算力增长以每年 10 倍的速率握续推广。这一爆发式增长对芯片间的光互联带宽冷落了极为尖酸的条件，而电芯片间的通讯带宽成为制约AI时期算力握续增长的要津瓶颈。

　　在数据中心范围，这一需求体现得尤为赫然。陈晓刚先容，以 NVIDIA AI 集群为例，跟着 AI 算力的栽植，交换芯片的带宽虽每年翻倍增长，但其能耗也随之急剧递加，供电牺牲导致芯片间互联距离被动拉远。因此，绿色数据中心修复蹙迫需要高速光模块期间支握，以完满狡猾耗海量光互连、高密度互联通谈、产业链生态集约与分享。

　　在繁多光芯片期间中，硅光芯片凭借其专有的上风脱颖而出，承载着数据中心高速光互联的期间上风。与 VCSEL、DML、EML、TFLN 等期间比拟，硅光芯片具有低老本能分享CMOS 产业资源、低功耗能共封装线性驱动、大容量为多通谈单片集成等上风，涵盖从短距离到长距离各种连络场景。

　　陈晓刚示意，总结硅光期间的发展历程，其研究初志是为惩办芯片上的高速光互联集结。从开首的设念念冉冉发展于今，已获得了显贵的阶段性后果。如今，光电会通、协同发展是半导体工业 Fabless 2.0 增长情景得胜的要津。异日，光电混书册成主板是我国一项要津期间标的。

　　Fabless 2.0对硅光芯片封测段冷落四点需求

　　如今，高速硅光模块展现出强健的增长势头。跟着 AI 集群的快速发展，光模块需求呈现出爆发式增长其，400G 和 800G 光模块需求尤为旺盛，据 Lightcounting 数据线路，硅光模块瞻望在异日5年光模块秘籍率跨越50%。

　　然则，硅光产业链在发展过程中也濒临着诸多亟待惩办的问题，其中封测产能不及已成为制约产业发展的要津瓶颈。为股东硅光芯片量产化发展，Fabless 2.0 在封测段冷落Standard（模范化），Simplified（简短化）、Scalable（范围化）、Shared（多平台分享）四项需求。

　　在Standard（模范化）方面，需模范化测试需求，完成测试项模范化、测试智商模范化、测试结构模范化，字据量产阶段硅光批量数据，减少冗余测试项，笃定硅光器件测试智商及分类，笃定硅光器件测试计算端正等；模范化可靠性认证智商及表率，参考半导体产业老到模范体系，针对硅光芯片特有器件制定专属的可靠性测试模范，股东模范化组织立项硅光芯片可靠性认证智商及表率；模范化封装形势，与传统电芯片比拟，硅光芯片封装决策各种化和特异化，无援手计算端正，需探索确立模范化的封装形势。

　　在Simplified（简短化）方面，需极简光 IO 计算，由于硅光耦合是封测产能的主要牺牲身分，其耦合容差小、过程复杂且片上损耗大，且每套耦合开荒月产能<5K，远低于市集需求，因此，面向千万以上市集，需要极简光IO期间；减少性能冗余，现在典型硅光DR4模块（<500m）系统链路预算有近10dB冗余，AI集群里面互联以短距为主，不错股东新的模范制定，从而省俭封测老本；测试需求简化，硅光家具测试时辰长于传统光模块，需要对测试历程进行简化和优化。

　　在Scalable（范围化）方面，晶圆级贴装期间相较于传统工艺具有更高遵守，能幽闲更大产能需求，此外修复全自动模范化封测线亦然完满范围化坐褥的要津，其产能需与量产晶圆厂相匹配，确保总共这个词产业链的高效开动。

　　在Shared（多平台分享）方面，需与CMOS产业链分享，陈晓刚先容，硅光芯片现在市集需求约为传统半导体产线产能的 1/10，分享半导体芯片产业链，领受“zero-change”SOI工艺和chiplet封装有望最大幅度缩短家具老本，此外，硅光期间具有会通电学与光学上风九游会体育，需扩展到更多的专揽范围，如光通讯、生物传感、破费者行业、汽车行业等范围，完满微电子与光电子上风互补。